在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的精密控制而终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
陶瓷基片材料 在电子陶瓷中,占有位置的是绝缘体。特别是集成电路用绝缘基片或封装材料,可以采用尺寸精度为微米或微米以下的高纯度致密氧化铝烧结体。
陶瓷扬声器、送话器等要求材料的介电常数大一些好,高频压电元件则要求材料的介电常数小一些好。压电陶瓷的介电常数,随配方、工艺条件的不同而差别很大。陶瓷扬声器、送话器等要求材料的介电常数大一些好,高频压电元件则要求材料的介电常数小一些好。高频电容器瓷属于Ⅰ类电容器瓷,主要用于制造高频电路中的高稳定性陶瓷电容器和温度补偿电容器。压电陶瓷的介电常数,随配方、工艺条件的不同而差别很大。陶瓷扬声器、送话器等要求材料的介电常数大一些好,高频压电元件则要求材料的介电常数小一些好。压电陶瓷的介电常数,随配方、工艺条件的不同而差别很大。压电陶瓷成型方法主要有三种:轧膜成型、干压成型和静水压成型。
1、轧膜成型是当前生产陶瓷滤波器、陶瓷电声器件等的一种方法。
2、当产品较厚,例如生产水声换能器、陶瓷变压器等厚片或引燃、引爆用的圆柱体,就不能用轧膜方法,需要用干压成型。
3、干压成型的样品,由于受力不均匀造成密度不一致,当样品的长度与直径之比增加时,这种缺点更为明显。为了解决这个问题,采用静水压成型方法。
粘合剂。应满足以下几个要求:
1、具有足够的粘性,能保证成型顺利。
2、高温时能全部挥发,不留下杂质,以免影响产品性能。
3、能慢慢地分散的挥发,而不是集中在某个很窄的温度范围内挥发。
4、挥发温度不要太低,以免和水分同时挥发,造成样品变形或开裂。
粘合剂。应满足以下几个要求:
1、具有足够的粘性,能保证成型顺利。
2、高温时能全部挥发,不留下杂质,以免影响产品性能。
3、能慢慢地分散的挥发,而不是集中在某个很窄的温度范围内挥发。
4、挥发温度不要太低,以免和水分同时挥发,造成样品变形或开裂。
以上信息由专业从事压电陶瓷生产工厂的宇海电子于2024/5/4 13:20:48发布
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